Dal 29 al 31 marzo, a BolognaFiere si rinnova l’ormai tradizionale appuntamento con la fiera MECSPE, dedicata all’esposizione delle più innovative soluzioni tecnologiche per il settore manufacturing. Giunto alla ventunesima edizione, questo evento attira da sempre migliaia di visitatori e ben 2000 aziende espositrici.
Naturalmente, Alfacod e il Gruppo Finlogic non potevano assolutamente mancare. Saranno addirittura due gli stand del Gruppo presenti al Mecspe, uno dedicato all’additive manufacturing con le soluzioni di stampa 3D Layerloop e l’altro, quello di Alfacod, focalizzato sulle tantissime applicazioni tecnologiche che, naturalmente, saranno visibili in funzione. Tra queste, particolare interesse meritano sicuramente le soluzioni di robotica collaborativa industriale sia antropomorfa che mobile (sarà presente un’innovativa applicazione di pallettizzazione automatizzata e identificazione automatica in RFID del pallet, sviluppata assieme ad Omron Industrial Automation), varchi RFID per inventari automatici massivi, sistemi Print & Apply, sviluppati da ASE, per l’applicazione automatica in tempo reale delle etichette, Real-Time Locating System (RTLS) per la localizzazione in tempo reale di qualsiasi oggetto o persona sia indoor che outdoor, il nostro WMS evoluto Eagle Management System, tutte le tipologie di etichette per il mondo della produzione e della logistica e tanto, tantissimo altro.
Assieme alle nostre soluzioni tecnologiche, naturalmente, saranno presenti anche i nostri specialisti tecnici, pronti ad approfondire qualsiasi applicazione e valutare la fattibilità di qualsiasi progetto. L’appuntamento è nel padiglione 36 allo stand D86. Tutte queste tecnologie sono sempre visibili all’interno del nostro Alfacod Experience Center di Bologna, un centro esperienziale di oltre 400 metri quadri dedicato all’esposizione in funzione di tutte le soluzioni tecnologiche di Alfacod e del Gruppo Finlogic.
